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香港政府新聞網  
 香港政府新聞處網上採訪室
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2008年6月18日
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科技

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設計研究計劃全年接受申請
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創新科技署

     創新科技署今天(6月18日)公布,「設計研究計劃」即日起全年接受申請,並且不受限於特定主題,從而鼓勵機構進行有關設計或品牌的研究;「設計業與商界合作計劃」改以代用券形式,每間中小企最多可獲10萬元資助,推動與設計公司合作。

 

    「設計智優計劃」目前以撥款形式資助,金額為核准項目總成本的50%或10萬元,以較低者為準。

 

     在新安排下,每間中小企最高可獲10萬元資助,並最多可提交4個項目的申請。參與計劃的中小企也須以現金形式,提供50%的資助等額金額。

 

     該署表示,中小企可望今年第3季內,以中小企身份提交「設計業與商界合作計劃」的項目申請。

 

     除了「設計研究計劃」及「設計業與商界合作計劃」,設計智優計劃下設其他兩個資助計劃,包括「專業持續進修計劃」及「一般設計支援計劃」。

 

     有關詳情,可瀏覽這裡,或致電2737 2462,或電郵至設計智優計劃秘書處。